ドライエッチング

この度、シリコン窒化膜(SiN)のエッチングができましたー

というのも、SiN膜はウェットではエッチングできないのです。

今回、ドライエッチング技術の1つであるRIE(反応性イオンエッチング)

に挑戦してみました。ひとまずパターニングはです。

写真の青い部分がSiN膜で、白い部分は下地のシリコン基板です。

今後は、Al(アルミ)パターンとの組合せなども視野に入れ、検証していきます。

基板サイズは、φ8”まで対応可能です♪

RIEでエッチング

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